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釬劑在釬焊過(guò)程中具有重要的作用，釬劑的性能影響著釬焊接頭的可靠性。釬劑在釬焊過(guò)程中主要有以下幾個(gè)作用：去除金屬表面氧化膜；將釬料與空氣隔離，防止釬料與母材在釬焊溫度下被氧化；降低熔融釬料的表面張力，提高潤(rùn)濕性；有利于焊接區(qū)的熱量傳導(dǎo)。

     無(wú)鹵素是繼2006年7月1日RoHS指令實(shí)施以來(lái)電子行業(yè)的又一次綠色革命，傳統(tǒng)松香釬劑中大多含有鹵素，焊后基板殘留的鹵素在高溫潮濕條件下容易產(chǎn)生化學(xué)腐蝕，降低焊接的可靠性。助焊劑中的活化劑和表面活性劑決定著助焊劑性能。電子工業(yè)中，以十六烷基三甲基溴化胺為代表的陽(yáng)離子型表面活性劑是助焊劑的主要添加成分，0.1wt%的含量即可以顯著提高助焊劑的流動(dòng)性。免清洗助焊劑是一種不含鹵化物的表面活性劑的新型助焊劑產(chǎn)品，焊后無(wú)需氟利昂的清洗減少了生產(chǎn)工藝流程，減少了環(huán)境污染。

1.3  母材及鍍層

     釬焊時(shí)液體釬料與固體母材界面相互作用消除固液界面，形成冶金結(jié)合的過(guò)程。熔融態(tài)的釬料要想在母材上實(shí)現(xiàn)良好的鋪展，必須要與母材發(fā)生作用（界面反應(yīng)），生成金屬間化合物或是固溶體，這些化合物的生成和長(zhǎng)大直接影響著釬焊接頭的可靠性。釬焊接頭的界面反應(yīng)也不能太過(guò)強(qiáng)烈，如熔融態(tài)的錫與銅母材在較短的作用時(shí)間內(nèi)即生成大量的Cu 6 Sn 5 金屬間化合物，銅母材不斷吸收熔融態(tài)的Sn，使釬料的潤(rùn)濕性降低，難以鋪展，另外，Cu 6Sn 5 金屬間化合物容易長(zhǎng)大,導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。因此，若要提高無(wú)鉛釬料在銅母材上的潤(rùn)濕性，必須抑制銅-錫金屬間化合物的生成；若要提高無(wú)鉛釬焊接頭的可靠性，必須抑制銅-錫金屬間化合物的長(zhǎng)大。

     Ni、Co、Fe與錫反應(yīng)比銅與錫的反應(yīng)弱，因此可以在母材上鍍一層Ni、Co、Fe金屬，將熔融態(tài)的錫與銅母材隔離開，抑制銅錫之間的界面反應(yīng)，減少界面金屬間化合物的生成，提高了釬焊接頭的可靠性。鍍Ni層與銅母材結(jié)合最牢，在400℃以下可作為隔離層有效的隔離銅與錫，超過(guò)這個(gè)溫度后Ni層將大量溶入錫中，Co層在500℃以上也將破壞。Fe層與Cu的結(jié)合最弱，并且Fe與Cu熱膨脹系數(shù)差較大，受熱時(shí)易破裂。在銅母材上鍍鎳的技術(shù)已在電子工業(yè)中得到大量的應(yīng)用，為進(jìn)一步提高接頭的可靠性，還在鍍鎳的表面上浸鍍一層金。

     為提高銅母材的可靠性，多采用電鍍的方法在銅母材上鍍復(fù)一層錫鉛合金層，隨著電子行業(yè)無(wú)鉛化得 進(jìn)展，鍍層金屬主要采用Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu合金。Sn-Bi合金鍍金層可以取代傳統(tǒng)Sn-Pb合金鍍層，符合環(huán)保要求，Bi的加入可以抑制Cu 6 Sn 5 金屬間化合物的長(zhǎng)大，其優(yōu)點(diǎn)是熔點(diǎn)低。焊接性好。Sn-Ag合金鍍層抗氧化性好、強(qiáng)度高、耐熱疲勞性好，但是其成本高，應(yīng)用范圍有限。Sn-Cu合金鍍層成本較低，可焊性號(hào)，但是容易沉聲須晶，使釬焊接頭可靠性降低。因此，必須綜合多放米娜考慮選擇最合適的可焊性合金鍍層。