軟釬焊的發(fā)展
美國(guó)焊接學(xué)會(huì)（aws）將450℃作為分界線，規(guī)定釬料液相溫度高于450℃所進(jìn)行的釬焊為硬釬焊，低于450℃的為軟釬焊。這一劃分被世界上大多數(shù)人多接受，但也有一些不同的觀點(diǎn)，如美國(guó)軍標(biāo)MILSPEC是以429℃（800 0 F）作為分界線的。另外，一些從事電子產(chǎn)品釬焊工作的人認(rèn)為，在315℃（600 0 F）以下進(jìn)行釬焊才是軟釬焊。
實(shí)際上在電子行業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊是在300℃以下完成的，在450℃以上進(jìn)行的釬焊連接，在電子行業(yè)中比較少見(jiàn)。電子工業(yè)中的軟釬焊技術(shù)與傳統(tǒng)的焊接有明顯的區(qū)別。從材料上看，與傳統(tǒng)焊接技術(shù)涉及到以鐵為主的黑色金屬的情況形成鮮明對(duì)比，電子工業(yè)中被連接的材料是有色金屬，而且種類(lèi)繁多，經(jīng)常涉及到貴金屬 稀有金屬以及多元合金多層金屬組合體系。此外，還常常涉及到非金屬材料的連接問(wèn)題，由于被連接對(duì)象的多樣性，因而完成連接所使用的材料（釬料等）也表現(xiàn)出種類(lèi)繁多和組成復(fù)雜的特點(diǎn)。從被連接對(duì)象的尺寸特征來(lái)看， 小 細(xì) 薄 精構(gòu)成了這類(lèi)被連接對(duì)象最為鮮明的特征。例如：許多焊點(diǎn)的尺寸以遠(yuǎn)小于1MM 2 ，鏈接對(duì)象可能小于0.1MM的凸點(diǎn)與厚度僅為幾微米的金屬鍍層：焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的間距也從1MM 2 到十幾微米不等。并且。隨著電子產(chǎn)品的小型化 輕量化高精度及高可靠性的要求，使得連接對(duì)象的尺寸還在不斷的減小 亞微米與納米尺度的封裝技術(shù)也在興起。這隊(duì)電子封裝與組裝中的可靠性也提出了挑戰(zhàn)，與此同時(shí)，隨著電子封裝組裝技術(shù)的飛速發(fā)展，晶片級(jí) 芯片級(jí) 組裝級(jí)系統(tǒng)級(jí)的技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始用于封裝和組裝級(jí)。由此導(dǎo)致了軟釬焊工藝全面應(yīng)用于從晶片到電子產(chǎn)品的各級(jí)封裝與互連中。
現(xiàn)代是會(huì)已經(jīng)進(jìn)入了電子技術(shù)為核心的信息時(shí)代，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)，甚至每個(gè)人隨身都會(huì)帶上幾個(gè)，幾十個(gè)的集成電路產(chǎn)品，如手表 手機(jī)各類(lèi)IC卡 U盤(pán) MP3 掌上電腦
智能玩具 電子鑰匙等等，這些都要求電子產(chǎn)品更小 更輕 功能更多 速度更快 更安全可靠，從而促進(jìn)了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)電子封裝向高密度 多功能以及無(wú)鉛化發(fā)展，趨勢(shì)電子封裝新技術(shù)的大量涌現(xiàn)：如焊球陣列（BGA）芯片尺寸封裝（GSP）倒裝芯片 芯片直接黏貼 圓片級(jí)封裝 三維堆疊封裝 系統(tǒng)級(jí)封裝多芯片封裝多芯片模塊封裝以及適應(yīng)各種特殊電子器件需要的光電子封裝，高電壓和大功率器件封裝 射頻微波器件封裝，微機(jī)電系統(tǒng)封裝等，電子封裝向高集成 高密度的發(fā)展，促使焊點(diǎn)越來(lái)越小所承載的力學(xué) 熱學(xué)，電學(xué)負(fù)荷越來(lái)越高，因此封裝過(guò)程中由于軟釬焊帶來(lái)的可靠性研究尤為重要。另外隨著人么環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)對(duì)鉛的毒害認(rèn)識(shí)加深，軟釬焊技術(shù)在向無(wú)鉛焊過(guò)度的過(guò)程中，封裝焊料與封裝工藝的改變所帶來(lái)的最突出的問(wèn)題之一就是無(wú)鉛軟釬料的開(kāi)發(fā)及焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。
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