印制電路板的可靠性
除了上面討論的焊點(diǎn)可靠性問題，更高的軟釬焊溫度同樣會(huì)引起對(duì)印制電路板可靠性的關(guān)注，如；變色、翹曲、脫層、脫氣、起泡、焊盤翹曲、層板斷裂、導(dǎo)電陽極細(xì)絲、過孔銅內(nèi)壁和銅箔的斷裂，互聯(lián)分層等。有些問題在焊接過程中立即觀察到，但有些問題會(huì)潛伏下來，在產(chǎn)品的服役過程中失效。這些由于無鉛軟釬焊由于無鉛釬料升高帶來的一系列問題，將是未來可靠研究中應(yīng)考慮的。
電化學(xué)可靠性
電化學(xué)可靠性主要是有免清洗產(chǎn)品的殘留助焊劑對(duì)電遷移的抵抗力和對(duì)樹枝晶生長(zhǎng)的抵抗力所決定的，在鍍錫引線間由于電遷移產(chǎn)生晶須導(dǎo)致短路。在免清洗產(chǎn)品中，焊接后殘留的助焊劑會(huì)留在電路板上。在產(chǎn)品服役過程中，當(dāng)殘留助焊劑被凝固在電路板上的濕氣所溶解，在電廠影響下會(huì)發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致表面絕緣電阻下降，如果發(fā)生電遷移和樹枝晶生長(zhǎng)，就可能由于道題之間出現(xiàn)短路而造成嚴(yán)重失效。
力學(xué)可靠性
便攜式電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用帶來了新的可靠性問題。便攜式意味著產(chǎn)品跌落危險(xiǎn)的增加，減輕產(chǎn)品重量和尺寸導(dǎo)致了產(chǎn)品體積縮小、厚度變薄、內(nèi)部空間變的更緊湊等，因而對(duì)于印制電路板上的器件和焊點(diǎn)保護(hù)減少了，使用芯片堆疊技術(shù)和疊加封裝技術(shù)制造器件、體積小而重量提高，導(dǎo)致產(chǎn)品跌落式的機(jī)械應(yīng)力增大。尺寸約小的焊點(diǎn)在動(dòng)態(tài)機(jī)械加載情況下越容易失效。機(jī)遇這些考慮，目前，認(rèn)為動(dòng)態(tài)機(jī)械可靠性尤其是電路板玩去和產(chǎn)品跌落、是便攜式產(chǎn)品需要考慮的主要失效機(jī)制。預(yù)計(jì)以后的軟釬焊可靠性研究中，會(huì)在焊點(diǎn)考慮滿足點(diǎn)電學(xué)性能的基礎(chǔ)上，增加對(duì)焊點(diǎn)力學(xué)的可靠性關(guān)注。
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